Universal 2in1 CPU glue removal fixture 57Pcs BGA reballing stencil kit for iphone Android EMMC MTK Samsung Qualcomm Hisilicon

Universal 2in1 CPU glue removal fixture 57Pcs BGA reballing stencil kit for iphone Android EMMC MTK Samsung Qualcomm Hisilicon

Tools > Tool Sets

52,14 USD (≈ 249,39 RON)
65,18 USD
În stoc
Vândut de AliExpress WW

Evaluări

Evaluarea vizitatorilor
Încă fără evaluări
Evaluează acest produs

Specificații și identificatori

Categorie
Tools > Tool Sets
Codul produsului în magazin
1005009441416976