ZJ-X1 2 IN 1 Muti-functional Motherboard Layer Glue Removal Heating Platfrom Mobile Phone IC Chip BGA Reballing Soldering Clamp
Phones & Telecommunications > Mobile Phone Parts
25,62 USD (≈ 122,54 RON)
25,88 USD
În stoc
Vândut de AliExpress WW
Evaluări
Evaluarea vizitatorilor
Încă fără evaluări
Evaluează acest produs
Specificații și identificatori
- Categorie
- Phones & Telecommunications > Mobile Phone Parts
- Codul produsului în magazin
- 1005009382532892